按照贵所于 2025年 7月 7日出具的上证科审（再融资）〔2025〕73号《闭于合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券申请文献的审核问询函》（以下简称“问询函”）的哀求，中信修投证券股份有限公司（以下简称“中信修投证券”或“保荐机构”）行为合肥颀中科技股份有限公司（以下简称“颀中科技”、“发行人”或“公司”）本次向不特定对象发行可转换公司债券的保荐机构（主承销商），会同发行人及发行人状师北京市竞天公诚状师事情所（以下简称“竞天公诚”、“发行人状师”）和申报司帐师本分邦际司帐师事情所（迥殊浅显共同）（以下简称“本分邦际”、“申报司帐师”）等闭连各方，本着辛勤尽责、老诚取信的准绳，就问询函所提题目逐项实行讲究争论、核查与落实，并逐项实行了回答阐明。实在回答实质附后。

　　1、如无迥殊阐明，本回答中行使的简称或名词释义与《合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券召募仿单》（以下简称“召募仿单”）类似；

　　2、本回答中若显露全部数尾数与所列数值总和尾数不符的景况，均为四舍五入所致；

　　按照申报原料，（1）本次召募资金拟用于高脚数微尺寸凸块封装及测试项目、颀中科技（姑苏）有限公司优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目；（2）高脚数微尺寸凸块封装及测试项目紧要扩没收司现有的铜镍金 Bumping、CP、COG、COF产能；（3）颀中科技（姑苏）有限公司优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目将新增 BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程；（4）公司前次募投项目蕴涵优秀封装测试出产基地项目、高密度微尺寸凸块封装及测试工夫改制项目、优秀封装测试出产基地二期封测研发核心项目、添加滚动资金及清偿银行贷款子目。

　　请发行人阐明：（1）本次募投项目及前次募投项目集体经营及公司构造思虑，本次募投产物与前次募投产物、公司现有产物的区别与闭联，是否存正在反复性投资，是否涉及新产物、新工夫，是否切合召募资金紧要投向主业的哀求；（2）联结行业趋向蜕变、下逛紧要客户需求、出产规划经营、前募执行进度及效益景况等，阐明执行本次募投项主意须要性和弁急性，募投项目执行后对公司经交易绩的影响；（3）联结公司现有工夫和职员贮备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻下景况、软硬件置备宁静性、客户验证等景况，阐明本次募投项目执行的可行性，是否存正在强大不确定性危险；（4）联结本次募投项目执行后公司产能的蜕变景况、现有产能使用率、下逛紧要客户需求、公司产物竞赛优劣势、客户贮备、正在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产景况等，阐明本次募投项目产能经营的合理性以及相应的产能消化方法；（5）本次募投项目及融资界限的紧要组成景况，闭连项目软硬件置备的实在实质及紧要用处，并联结本次召募资金中非资金性支拨及其占比景况、IPO超募资金后续部署、资产欠债景况及资金缺口测算等，阐明本次融资界限的合理性；（6）联结本次募投项目闭连产物的单价、销量、毛利率等闭节目标的测算按照，阐明效益测算的合理性和留神性。

　　请保荐机构核查并宣布昭着主张，请申报司帐师对上述事项（5）（6）实行核查并宣布昭着主张。

　　一、本次募投项目及前次募投项目集体经营及公司构造思虑，本次募投产物与前次募投产物、公司现有产物的区别与闭联，是否存正在反复性投资，是否涉及新产物、新工夫，是否切合召募资金紧要投向主业的哀求

　　如上外所示，公司本次募投项目之一“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”紧要为了符合铜镍金凸块工艺正在显示驱动芯片封装中的运用趋向，知足市集对更具性价比的封装管理计划的需求，扩没收司现有的铜镍金Bumping、CP、COG、COF产能。公司本次募投项目之二“颀中科技（姑苏）有限公司优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”（以下简称“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”）系公司为了完整非显示类芯片封测制程，擢升非显示类交易全制程任事才智，扩充非显示类交易CP产能，新增BGBM/FSM、Cu Clip、载板覆晶封装制程产能创办。公司前次募投项目除“颀中优秀封装测试出产基地二期封测研发核心项目”和“添加滚动资金及清偿银行贷款子目”外，均运用于显示驱动芯片封测产能扩充。

　　颀中科技是集成电途高端优秀封装测试任事商，可为客户供给全方位的集成电途封测归纳任事，掩盖显示驱动芯片、电源处分芯片、射频前端芯片等众类产物。仰仗正在集成电途优秀封装行业众年的耕种，公司正在以凸块创修（Bumping）和覆晶封装（FC）为中枢的优秀封装工夫上积攒了丰裕体验并依旧行业领先名望。2022-2024年度，公司是境内收入界限最高的显示驱动芯片封测企业，正在环球显示驱动芯片封测范畴位列前三。公司现已变成以显示驱动芯片封测交易为主，电源处分芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测交易齐头并进的优秀体例。

　　正在显示驱动芯片封测范畴，跟着近年来黄金价钱上涨，正在手机维修及效力机等中低端运用范畴，下旅客户对付更具性价比的封测管理计划的需求渐渐擢升。公司自创制从此便深耕显示驱动芯片封测行业，于2015年滥觞构造铜镍金凸块正在非显示优秀封装范畴的研发并凯旋量产运用。是以，为了适应行业发扬趋向和下旅客户需求，公司依托于铜镍金凸块工夫的深重积攒，凯旋将铜镍金凸块工夫运用于显示驱动芯片，并成为中邦境内首家完毕显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业。公司准备通过“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”的落地执行，擢升显示驱动芯片铜镍金凸块的产能界限，同步扩展CP、COG、COF枢纽的产能提供。此举将进一步完整公司正在显示驱动芯片封测交易的集体构造与产物矩阵，从而稳定正在显示驱动芯片封测范畴——更加是铜镍金细分范畴的市集领先名望。

　　基于显示驱动芯片封测范畴众年积攒的工夫与体验，公司于2015年正式切入非显示类芯片封测赛道。相较于封测行业归纳类龙头企业，公司进入非显示类芯片封测范畴时刻较晚，闭连收入界限相对较小。其它，公司暂时非显示类封测交易中枢制程为凸块，产物运用鸠集于电源处分和射频前端，容易受到下逛运用范畴需求动摇影响。是以，秉持“聚焦上风、要点打破、以点带面”的交易开发理念，颀中科技依托正在凸块创修、晶圆减薄等工艺的深重积攒，主动构造“FSM（正面金属化）+BGBM（反面减薄与金属化）+Cu Clip（铜片夹扣键合）”的优秀封装组合，创立载板覆晶封装（FC）制程，优化公司产物构造，拓宽功率芯片运用范畴，本次募投项主意执行将有利于擢升公司非显示类封测交易全制程任事才智，策动现有制程的交易拓展。

　　BGBM/FSM以及Cu Clip行为高功率半导体封装的闭节工夫组合，不妨有用优化电流途途、散热构造与产物牢靠性。暂时，人工智能（AI）、5G通讯、算力芯片、汽车电子等范畴的高职能芯片，对其周边供电所用的高职能功率芯片提出了更为厉苛的哀求——实在外现正在低电压、高电流、高转换效果及高散热才智等方面。这一趋向不但催生了对闭连功率芯片的茂盛需求，更促进了BGBM/FSM以及Cu Clip优秀封装工夫的发扬与运用。

　　载板覆晶封装（FC）行为优秀封装范畴的中枢工夫，其来日需求延长将紧要由异构集成、算力发作等趋向驱动。同时，该工夫通过交融从微凸块到异构集成的工夫打破、优秀封装工夫的交叉整合，以及Chiplet（芯粒）与集成晶圆级封装（WLP）的络续迭代，不妨有用维持高密度集成电途的发扬目标。实在来看，FCLGA产物可完毕射频/职掌单位的高密度集成，并借助硅基或RDL中介层（Interposer）构修2.5D/3D体系级封装（SiP），从而打破单芯片的物理职能极限；FCQFN产物则实用于高功率器件的散热场景，且能通过联结Cu Clip（铜片夹扣键合）与裸晶背（exposed mold）工夫深化笔直散热才智，填塞知足高职能计划的厉苛需求。

　　本次募投项目执行后，公司准备完毕BGBM/FSM、Cu Clip以及倒装

　　FCLGA/FCQFN产物的量产，有助于优化公司产物构造，可能知足细分市集的需求，增加高端工夫空白，擢升公司市集竞赛力和行业名望。

　　（三）本次募投产物与前次募投产物、公司现有产物的区别与闭联，是否存正在反复性投资，是否涉及新产物、新工夫，是否切合召募资金紧要投向主业的哀求

　　发行人本次募投项目之“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”属于非显示类芯片封测交易，与前次募投项目属于差别产物范畴。本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”与前次募投产物均属于显示驱动芯片封测交易，实在区别与闭联如下：

　　发行 示驱动芯 次募投项 Bumping 块和铜镍 如下： （1 的景况下 来日市集 2025 使用率情

　　募投项目（即IPO 测试产能扩充，包 脚数微尺寸凸块 COG、COF产能， 后续制程。本次募 经营方面，本次 经把稳测算暂时产 动。 季度，公司本次募 ：

　　投项目）除研 Gold Bumpin 装及测试项 中CP、COF 项目不存正在 投项目系正在相 与新增产能 项目所涉及

　　核心及补流 、CP、COF ”将扩没收 COG产能可 复性创办的 产能使用率 所实行的提 显示驱动芯

　　目外，均为显 COG制程。本 现有的铜镍金 同时用于金凸 形，紧要由来 处于较高水准 经营，以应对 封测交易产能

　　如上外所示，公司铜镍金 到80%操纵，铜镍金凸块产能利 商时会填塞思虑其是否具备充 是正在贩卖旺季、行业集体需求 正在公司显示驱动芯片封测交易 及下半年手机颁发等古板旺季需 其它，按照公司可比上市 总体处于80%水准，实在如下：

　　块、CP、COG、COF 用率靠近100%。因为 的产能贮备，以保护 加时，封测厂需有充 能使用率较高的景况 求，须要提前经营产能 司汇成股份的公然披

　　能使用率较高，集体达 旅客户正在拣选封测供应 本身供应链安闲。极端 的产能达成排产。是以 ，为了应对“邦补”以 创办。 消息，其产能使用率也

　　（2）正在召募资金的存放和行使方面，公司已制订了召募资金处分轨制并创立了完整的召募资金行使内控轨制。公司召募资金将存放于经董事会允许设立的专项账户鸠集处分。正在召募资金到位后，公司将正经死守功令律例和内部原则，将资金存入专户，并缔结切合律例原则的召募资金专户禁锢答应，同时继承保荐机构的监视，确保实时达成内部审批流程以及执行消息披露的义务。

　　（3）正在投资创办方面，本次募投项目与前次募投项目系正在差别工夫、差别布景下公司审时度势所做的独立经营，两次募投项目分袂独立执行项目登记措施，产线创办所需的开发置备也系独立采购和安设，前后两个募投项目正在投资和创办方面能有用辨别。

　　（4）正在效益测算方面，本次募投项目所采购的开发均具有独立开发编号，可能与前次募投项目昭着辨别。公司将对本次募投项目实行独立的效益测算，遵从订单与开发编号的对应闭联辨别贩卖收入，并遵从工时分摊本钱。是以，本次募投项目经济效益与前次募投项目可昭着辨别。

　　综上，公司本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”对应制程产能使用率较高，具有扩产的须要性，且正在召募资金处分、创办投资、效益测算方面不妨与前次募投项目辨别；公司本次募投项目之“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”系完整非显示类芯片制程创办，扩充非显示类芯片CP产能并新增BGBM/FSM、载板覆晶封装、Cu Clip制程，公司本次募投项目不存正在反复性投资。

　　颀中科技本次募投项目“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”和“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”分袂对应公司现有显示驱动芯片封测交易和非显示类芯片封测交易，是基于现有优秀封装测试主交易务，遵从交易界限发扬景况和工夫研发立异的哀求对现有交易实行扩充和擢升，系知足公司正在高端优秀封装行业进一步升高工夫研发能力和充溢产能贮备的须要，有利于升高公司优秀封装的任事才智和市集竞赛力。本次募投项目聚焦公司主业，切合召募资金紧要投向主业的哀求。

　　其它，公司本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”不涉及新产物和新工夫。公司本次募投项目之“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”所涉及新产物、新工夫参睹本回答之“题目1/三、联结公司现有工夫和职员贮备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻下景况、软硬件置备宁静性、客户验证等景况，阐明本次募投项目执行的可行性，是否存正在强大不确定性危险”之闭连实质。

　　二、联结行业趋向蜕变、下逛紧要客户需求、出产规划经营、前募执行进度及效益景况等，阐明执行本次募投项主意须要性和弁急性，募投项目执行后对公司经交易绩的影响

　　公司本次募投项目适应行业集体发扬趋向，切合公司的规划准备和发扬计谋构造，具有优秀的市集发扬前景和经济效益，公司前次募投项目均已结项，本次募投项目具有须要性和弁急性。实在论证如下：

　　1、中邦大陆显示家当链急速发扬，促进中邦大陆显示驱动芯片封测行业市集界限宁静延长

　　按照赛迪照顾，跟着中邦大陆高世代线产能络续开释及韩邦龙头厂商三星、LG持续闭停 LCD产线，环球 LCD产能急速向中邦大陆鸠集，目前中邦大陆仍旧成为环球 LCD家当的核心。2024年，中邦大陆 LCD面板产能将达 2.16亿平方米，环球占比达 72.7%，估计到 2028年将依旧 75%操纵的宁静占比。

　　相较于 LCD面板，AMOLED具有耗电低、明晰度高、可折叠等长处，但出产难度更高、良率普通较低。近年来，下逛终端对 AMOLED面板需求的急速擢升，刺激各面板厂加大对 AMOLED产线的创办，同时出产良率的无间擢升，使得 AMOLED面板的排泄率络续升高。近年来，中邦各大面板企业纷纷新修 AMOLED新厂，正在环球 AMOLED范畴占比渐渐升高。按照赛迪照顾，按面积计划，2024年中邦大陆 AMOLED面板产能为 1,607万平方米，环球占比达38.0%，估计到 2028年将进一步擢升至 44.4%。

　　就环球显示驱动芯片的家当体例而言，中邦台湾和韩邦厂商吞噬了大局部显示驱动市集份额，蕴涵三星旗下的LSI、LG旗下的LX Semicon（原为Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。个中，LSI、LX Semicon紧要为其编制内供给芯片安排任事。近年来，跟着中邦大陆正在LCD面板行业中渐渐修树领先名望，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计划等厂商正在LCD显示驱动芯片范畴急速兴起。跟着海思半导体、云英谷等芯片安排公司无间增强闭连范畴的构造以及京东方等面板厂AMOLED面板出货量的络续上升，来日AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中邦大陆改变的态势。

　　按照赛迪照顾，2024年环球显示驱动芯片封测市集界限将较上一年度延长6.0%，抵达25.1亿美元，估计2025年环球显示驱动芯片封测行业市集界限同比延长16.0%。2025年之后环球显示驱动芯片封测行业市集界限仍将依旧宁静延长态势，到2028年估计市集界限希望抵达32.4亿美元。跟着中邦面板家当的急速发扬和产能的络续扩张，上逛显示驱动芯片封测的本土化配套需求日益急切，为本次募投项目产能消化缔造了有利成分。

　　按照赛迪照顾，2024年中邦大陆显示驱动芯片封测行业市集界限宁静延长，达76.5亿元、同比延长7.0%，其2024年增速大于环球增速。估计2025年至2028年，中邦大陆显示驱动芯片封装测试行业市集界限依旧4%以上的宁静延长。市集需求延长紧要来自三个方面：开始是智内行机、平板电脑等消费电子的络续升级。按照赛迪照顾统计，智内行机正在显示面板下逛终端出货量中占比最大，超越50%。极端是AMOLED排泄率的络续擢升，策动了对高职能显示驱动芯片的需求。其次是大尺寸显示市集的构造性蜕变，估计到2026年，65英寸及以上的面板占比将超越38%，超高清户外大屏出货量也有显明延长。跟着诀别率的擢升，单台开发所需的显示驱动芯片数目明显加添，如4K电视须要10-12颗显示驱动芯片，8K电视更须要20颗。第三是新兴运用范畴的急速扩张。车载显示、智能穿着、虚拟实际等新兴范畴对显示工夫提出了更高哀求，不但须要更高的诀别率和革新率，还须要更矫捷的显示样式，这些都为显示驱动芯片封测带来新的市集机遇。

　　显示驱动芯片封测行业正面对紧要的工夫发扬时机。金凸块行为主流封装原料，正在电职能、牢靠性和工艺成熟度方面具备明显上风，是高端显示驱动芯片封装的紧要工夫拣选。但跟着下逛运用市集的无间扩展，极端是正在消费电子范畴，市集对更具性价比封装管理计划的需求日益延长。铜镍金（CuNiAu）凸块工夫通过正在铜基底上镀覆镍层和薄金层的构造安排，正在知足此类市集需求的同时完毕了原料本钱的有用职掌，为显示驱动芯片封装供给了新的工夫拣选。

　　铜镍金凸块虽原原料本钱较金凸块低，但出产创修工艺更为杂乱，创修本钱相对较高。来日跟着显示驱动芯片铜镍金产物运用的引申，其下逛运用范畴希望进一步扩展至TDDI品牌机、AMOLED等相对高端市集。

　　综上，正在显示驱动芯片封测范畴，显示家当链向中邦大陆改变趋向络续，促进显示驱动芯片封测市集界限集体擢升。从市集定位来看，金凸块工夫将持续阐明其职能上风，而铜镍金凸块工夫则可能知足对本钱更为敏锐的运用范畴需求。这种不同化的工夫构造有助于公司更好地任事差别类型的客户，扩展市集掩盖鸿沟。本次募投项主意执行，将擢升公司显示驱动芯片封测产能，切合行业发扬趋向，具有须要性和合理性。

　　依托于正在显示驱动芯片封测交易众年来的积攒，公司于2015年进入非显示类芯片封测范畴。过程众年的发扬，公司非显示类芯片封测交易吐露出上升趋向，但总体界限照旧较小，2024年度收入15,192.18万元，仅占主交易务收入7.95%。

　　近年来，跟着我邦社会经济稳步擢升以及科学工夫飞速发扬，家当链上逛的芯片安排家当仰仗其高附加值特质加快滋长，有力地促进了下逛集成电途封装测试行业的发扬。与此同时，中邦大陆集成电途创修范畴吐露出强盛发扬的态势，这进一步为下逛封测行业的先进注入了强劲动力。据中邦半导体行业协会颁发的统计数据显示，2024年中邦大陆集成电途封装测试行业的贩卖界限抵达 3,146亿元，增速为 7.3%，但目前中邦大陆古板封装占比相对较高。正在集成电途制程无间向更高精度发扬的布景下，单元面积 I/O端口数络续擢升，优秀封装行为延续和拓展摩尔定律的闭节手腕，无疑将成为来日集成电途完毕高质料发扬的紧要目标。

　　按照赛迪照顾，环球集成电途封测市集界限与集成电途市集集体界限的改观趋向基础类似。2024年，受环球集成电途市集需求的影响，环球集成电途封装业市集界限络续加添，达743亿美元，同比延长11.3%。来日，跟着5G通讯、AI、大数据、主动驾驶、元宇宙、VR/AR等工夫无间落地并渐渐成熟，环球集成电途家当界限将进一步擢升，从而策动集成电途封测行业的发扬，估计2028年环球集成电途封装测试业市集界限达1,010亿美元。按照中邦半导体行业协会的统计，2024年，中邦大陆集成电途封测行业下逛需求回暖，优秀封装加快发扬，家当改变推动，市集界限与竞赛力双擢升，中邦大陆集成电途封测家当贩卖额达3,146亿元，较2023年延长7.3%。估计到2028年，中邦大陆集成电途封装测试行业贩卖额将超越4,400亿元。

　　优秀制程工夫范畴可划分为 “高端芯片创修” 与 “特性工艺制程” 两大目标。

　　跟着人工智能（AI）、5G 通讯、高职能计划等范畴的高速发扬，市集对高端芯片的需求将吐露络续延长态势。除通用型高端芯片创修外，人工智能、5G、高职能计划、工业职掌及汽车电子等范畴还大宗采用功率半导体与模仿芯片。个中，高端运用场景对芯片的散热职能、导通效果及晶圆减薄精度等提出了更高哀求，促进了BGBM/FSM与Cu Clip优秀封装工夫的需求延长。BGBM/FSM与Cu Clip行为功率半导体封装中的中枢工夫组合，二者通过优化电流途途、散热构造及器件牢靠性，成为维持高功率半导体封装发扬的闭节工夫维持。另一方面，载板覆晶封装（FC）行为优秀封装范畴的中枢工夫，其发扬前景与工夫演进紧要由异构集成、算力发作等趋向驱动。该工夫交融了从微凸块到异构集成的全链条打破，实在蕴涵微凸块工夫的升级（如铜柱凸块（Cu Pillar）与搀杂键合（Hybrid Bonding）），以及优秀封装工夫的深度整合（如Chiplet（芯粒）与集成晶圆级封装（WLP）的协同立异），不妨有用维持高密度集成电途的发扬目标。

　　综上，正在非显示类封测范畴，公司秉持“聚焦上风、要点打破、以点带面”的交易开发理念，适应高职能芯片对周边供电体系正在低延迟、低阻抗、高导通、高带宽、高散热等方面的中枢需求，完整载板覆晶封装（FC）制程，同时依托正在晶圆级封装之众种金属原料凸块创修、晶圆减薄等工艺工夫的丰盛积攒，拓展创立BGBM/FSM和Cu Clip制程。本次募投项主意执行，将擢升公司非显示类交易全制程任事才智，切入特性细分范畴，切合行业发扬趋向，具有须要性和合理性。

　　按照赛迪照顾，就环球显示驱动芯片的家当体例而言，中邦台湾和韩邦厂商吞噬了大局部显示驱动市集份额，蕴涵三星旗下的 LSI、LG旗下的 LX Semicon（原为 Silicon Works）、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。个中，LSI、LX Semicon紧要为其编制内供给芯片安排任事。近年来，跟着中邦大陆正在 LCD面板行业中渐渐修树领先名望，催生出集创北方、格科微、豪威科技、奕斯伟计划等厂商正在 LCD显示驱动芯片范畴急速兴起。跟着海思半导体、云英谷等芯片安排公司无间增强闭连范畴的构造以及京东方等面板厂 AMOLED面板出货量的络续上升，来日 AMOLED显示驱动芯片行业也将延续向中邦大陆改变的态势。

　　显示驱动芯片行业的发扬与面板行业及其终端消费市集发扬景况亲密闭连，紧要的终端消费市集鸠集正在显示器、电视、札记本电脑、智内行机、智能穿着和车载显示等。2024年，受益于手机、电脑等消费电子产物的回暖以及智能穿着、智能家居等新兴范畴的运用拓展，环球显示驱动芯片市集界限络续扩展。

　　环球显示驱动芯片市集界限增至 128亿美元，延长率达 8.4%。估计 2028年，环球显示驱动芯片市集界限超 160亿美元。

　　跟着 LCD改变至境内以及 AMOLED工场络续扩修，中邦大陆仍旧成为了环球面板创修的中枢，相应的大陆市集也成为环球显示驱动芯片紧要市集。2024年，中邦大陆显示驱动芯片市集估计达 441亿元，较上一年同比延长 13.4%。与环球市集改观趋向类似，估计中邦大陆显示驱动芯片市集界限来日几年增速稳步延长，但不才逛显示终端强劲的需求驱动和显示家当链向中邦大陆改变的大趋向下，2025年至 2028年中邦大陆驱动芯片市集复合延长率达 5.3%，高于环球延长率。

　　因为差别开发对电源的效力哀求差别，为了使电子开发完毕最佳的任务职能，须要电源处分芯片对电源的供电式样实行处分和调控，是以电源处分芯片正在电子开发中有着寻常的运用，属于模仿芯片最大的细分市集之一。

　　电源处分芯片的封装时势较众，实在封装的时势由芯片构造、运用境况、本钱职掌等众种成分裁夺。目前正在工业职掌、汽车电子、收集通讯等范畴的电源处分芯片紧要以古板封装为主，蕴涵 DIP、BGA、QFP/PFP、SO等封装时势。

　　但跟着下逛终端需求的无间升级，更加是以消费类电子为代外的终端对电源处分的宁静性、功耗哀求和芯片尺寸哀求更高，电源处分芯片封装工夫渐渐从古板封装向优秀封装迈进，实在蕴涵 FC、WLCSP、SiP和 3D封装等时势。

　　电源处分芯片封装的上述蜕变趋向为凸块创修工夫带来庞大机遇。一方面，对付须要低阻抗大电流的电源处分芯片，铜镍金凸块创修工夫仰仗独有的上风，联结众层堆叠构造、重布线等工艺，正在稳固更原有芯片内部构造的景况下以较低的本钱大幅擢升芯片职能，被越来越众的芯片安排厂商所拣选；另一方面，因为消费类范畴的电源处分芯片对尺寸及职能具有更高的哀求，铜柱凸块仰仗尺寸小、导电性优秀的上风，被寻常运用。

　　按照赛迪照顾，新能源汽车、智能家居等范畴急速扩张，新能源汽车需电源处分芯片用于芯片供电和电池体系，智能家居开发也须要电源处分芯片来管控电源。同时，环保和节能哀求日益擢升，低功耗芯片需求大增，配合促进市集界限稳步上扬。2024年，环球电源处分芯片市集界限达 382亿美元，同比延长 12.5%。估计到 2028年，环球电源处分芯片界限抵达 445亿美元。

　　2024年，中邦下逛运用市集需求激增，新能源汽车行业强盛发扬，其电池处分、电机驱动等体系都依赖电源处分芯片；5G通讯普及，基站创办、智能终端数目加添，刺激了对芯片的需求。同时，邦内企业加快邦产代替过程，工夫渐渐打破，产物性价比高，正在邦内市集渐渐抢占份额，进而促进市集界限延长。

　　当年中邦大陆电源处分芯片市集界限达 1,208亿元，较 2023年延长 17.3%。按照赛迪照顾预测，到 2028年中邦大陆电源处分芯片市集界限将持续依旧 4%以上的延长，而且高于环球均匀增速。

　　功率芯片是一种集成了功率放大、职掌电途和爱戴效力的集成电途，用于管理高功率信号并驱动负载。其中枢效力是通过开闭元件（如 MOSFET、IGBT等）完毕电能转换与职掌，将输入的弱电信号转换为所需的高功率输出，同时具备过压、过流、过温等爱戴机制，确保体系安闲宁静运转。

　　跟着运用需求的无间演变，功率半导体封装时势也日益众样化。这些时势蕴涵双列直插封装（DIP）、针栅阵列封装（PGA）、四边扁平封装（QFP）、方形扁平无引脚封装（QFN）、小外形封装（SOP）、小外形晶体管封装（SOT）、晶体管外形封装（TO）、球栅阵列封装（BGA）、微型球栅阵列封装（μBGA）、芯片尺寸封装（CSP）以及倒装芯片（FC）等。这些封装的配合趋向是芯局部积正在封装面积中的占比日益擢升，同时，也催生了诸如众芯片封装（MCP）、众芯片模块（MCM）、三维封装（3DPackage）以及体系级封装（SiP）等新型封装工夫的展示。

　　按照赛迪照顾，2024年，环球经济稳步收复，PC、手机等消费电子产物需求回弹，库存去化趋于平常，环球功率器件市集界限延长，达 333亿美元、同比延长 2.6%。来日，环球经济将收复并依旧稳步延长态势，消费电子、汽车电子、工业等范畴市集需求仍将持续依旧延长，估计环球功率器件市集界限增速将有所回弹，2024-2028年复合延长率达 8.5%。

　　正在新能源汽车、5G和消费电子等家当需求的促进下，从 2019年到 2024年，中邦功率器件行业的市集界限吐露出动摇上升的趋向，2024年市集界限达 1302亿元。来日，正在消费电子、汽车电子和工业范畴，MOSFET、IGBT等高端产物市集需求将络续延长，估计 2028年中邦功率半导体器件市集达 1,876亿元。

　　综上所述，公司非显示类交易下逛集体需求宁静，本次募投项主意执行具有须要性、合理性。

　　公司联结本身出产规划构造和计谋经营了本次募投项目，实在参睹本回答“题目1/一/（二）公司对本次募投项目集体构造思虑和规划经营”之闭连实质。

　　公司前次募投项目蕴涵优秀封装测试出产基地项目、颀中科技（姑苏）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试工夫改制项目、优秀封装测试出产基地二期封测研发核心项目、添加滚动资金及清偿银行贷款子目。截至2024年12月31日，前次募投项目均已结项。个中，涉及效益测算的项目效益完毕景况集体切合思虑项目延期成分后的预期景况。实在如下：

　　公司前次募投项目之“优秀封装测试出产基地项目”自召募资金到位从此，平素主动推动募投项主意执行，但受限于开发境外采购及供应商的产能成分，开发交付较原估计时刻有所延后。受此影响，项目原准备于2023年9月执行完毕，后延期至2024年12月，延期周期共计15个月。截至2024年末，该项目已结项投产，公司紧要客户奕斯伟、集创北方、云英谷、格科微、瑞鼎科技、联咏科技、敦泰电子的局部产物型号已持续导入。2025年1季度，公司优秀封装测试出产基地项目已完毕收入超越2,000万元，已靠近2024整年收入金额。按照前次募投项目效益测算并思虑延期影响，投产后第一年（2025年）估计完毕交易收入27,410.40万元。按照公司2025年上半年“优秀封装测试出产基地项目”现实收入并遵从6月份收入年化测算后，估计该项目2025年度交易收入超越3亿元，不妨抵达预期收入景况（思虑项目延期成分）。跟着经交易绩渐渐开释，项目执行及预期效益不存正在强大不确定性。

　　截至2024岁暮，公司前次募投项目之“颀中科技（姑苏）有限公司高密度微尺寸凸块封装及测试工夫改制项目”已结项，该项目累计完毕效益16,003.43万元，超越预期效益9,989.60万元。

　　本次募投项目齐备达产后，闭连折旧、摊销等用度对财政情景和经交易绩的影响景况测算如下：

　　综上所述，本次发行召募资金投资项目适应行业发扬趋向，切合邦度家当策略、行业发扬趋向以及公司发扬计谋构造，具有优秀的市集发扬前景和经济效益，可能擢升公司市集名望和归纳竞赛力，完毕公司的永久可络续发扬，爱护股东的永久甜头。高脚数微尺寸凸块封装及测试项目将进一步补没收司显示类芯片封测交易产能，发扬众元化的封装工夫途径，持续擢升公司正在显示类芯片封测范畴的归纳能力和领先水准；优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目将助力公司完整全制程优秀封测工夫编制，擢升公司正在非显示类芯片封测范畴的市集竞赛力。

　　三、联结公司现有工夫和职员贮备、本次募投项目新增工艺及制程难点的攻下景况、软硬件置备宁静性、客户验证等景况，阐明本次募投项目执行的可行性，是否存正在强大不确定性危险

　　（一）公司工夫贮备充分，已左右新增工艺及制程难点所需闭节工夫，本次募投项目执行不存正在强大不确定性

　　颀中科技深耕显示驱动芯片封测市集，一方面，公司填塞使用正在金凸块创修和后段倒装工夫二十余年的丰裕体验及行业领先名望，络续正在12吋晶圆金凸块/铜镍金凸块创修、晶圆测试、COG/COP、COF等优秀工夫实行更长远商量；另一方面，公司仰仗正在铜镍金凸块范畴的领先性，斥地出了众层PI与金属堆叠工夫、高厚度PI介电断绝等闭节工夫，并凯旋将铜镍金凸块运用于显示驱动芯片范畴。

　　铜镍金凸块计划相较于金凸块计划不妨有用低落产物的原料本钱，但该等工夫采用了Cu/Ni/Au三元异质金属电镀构造，对创修工艺提出愈加厉苛的哀求：

　　公司众年来正在优秀封装测试范畴积攒了丰裕的中枢工夫和出产体验，左右了百般别凸块加工、晶圆减薄、塑封、切割工艺工夫，公司具备向 BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装拓展的才智。本次募投项目不存正在工夫层面的实际艰难，本次募投项目执行不存正在强大不确定性。实在阐发如下：

　　BGBM工艺指将功率芯片减薄至指定厚度，并正在晶背上掩盖金属层，样板组合如Ti/NiV/Ag；FSM工艺指正在功率芯片正面导通铝垫上变成金属层，样板组合如Ti/NiV/Ag。此工艺可使得功率芯片获取超低的导通电阻值、更高的电流承载量、更速的开闭速率以及更好的导热职能。

　　公司具有20年以上的晶圆级封装之Bumping（凸块）创修体验，产物面掩盖金凸块、铜镍金凸块、Copper Pillar、Ball Placement等业界主流加工工夫，运用面寻常、出货片数众、工艺成熟度高。Bumping工夫的中枢紧要包括溅镀、光刻、电镀、刻蚀四大枢纽，涉及开发包括磁控溅射、光刻机、直流电镀机、全主动湿蚀刻机等，涉及原料包括溅镀靶材、光刻胶、显影液、电镀液、金属蚀刻液等。

　　同时，公司也有成熟的晶圆减薄等加工体验。FSM、BGBM工艺与公司已左右的凸块工艺有着诸众共通之处。公司准备将现有的溅镀、光刻、刻蚀、研磨枢纽序次从新组合，通过加添开发、优化工夫的式样，将Bumping工夫拓展为BGBM及FSM工夫，是对公司现有交易的自然延迟，且工艺工夫积攒深重，契合度高，公司对所需的原料、开发、工夫才智均有着较高的拓展才智。

　　将化学药液喷洒正在低速 扭转的晶圆外面，通过 化学反映将正面金属薄 膜去除

　　将晶圆暂时键合到玻璃 载片上，可供给刚性、 平均的维持外面，从而 完毕晶圆反面精细减 薄。

　　Cu Clip制程 ip是一种功率芯 nding），完毕更 程行使高导热胶 精度（±10μm 现与基板的结合 、铜片结实粘接 免受外界境况影 p紧要工夫难点

　　通过高精度铜片 的散热职能和更 焊料（高铅或无 %）。铜片键合制 实行高温加热焊 环氧树脂模塑料（ 如下：

　　高精度的印刷可能 完婚更小尺寸元器 件的贴装需求，以 及包管元器件的焊 接质料，切合产物 短小佻薄哀求

　　正在相联印刷中，众 次瞄准统一职位的 最大过失值，职掌 印刷职位正在较小的 偏移量, 擢升良率

　　芯片与基板焊盘的 对位过失，删除偏 移量凌驾焊盘拘捕 鸿沟，酿成非接触 性开途

　　铜片与芯片焊盘的 对位过失，删除偏 移量凌驾焊盘拘捕 鸿沟，酿成非接触 性开途

　　回流焊历程中焊料 内部或界面处残留 的气体空腔。低落 焊接历程中爆发的 气泡，从而升高焊 点的质料和牢靠性

　　环氧模塑料正在封装 历程中对芯片、基 板及相互接构的覆 盖平均性和尺寸控 制才智，直接裁夺 封装体的呆滞强 度、散热职能和可 靠性。可对散热途 径职掌以及信号的 完全性职掌，也是 职掌原料本钱的方 法之一

　　载板覆晶封装（FC）是一种优秀的芯片封装工夫，它将芯片的有源面（即带有焊盘的一边）直接朝向载板（如框架或基板），并通过焊点（如锡球、铜柱等）完毕电气结合。载板覆晶封装工夫因其高密度、高职能和高牢靠性，寻常运用于高职能计划、通讯、消费电子等范畴。

　　载板覆晶封装工夫的工夫闭节目标，开始为高密度互联工夫。目前运用铜柱（Cu Pillar）通过助焊剂与基板/框架完毕互联。我司目前铜凸块量产 Cu Pillar size≥40μm，Cu Pillar gap≥20μm；现有覆晶贴装开发，芯片贴装精度可有压塑成型开发以及小尺寸环氧树脂填充原料，可删除空泛率，可完毕高密度、 细间距封装，拒抗外部境况对付芯片的影响。 公司已左右载板覆晶封装（FC）紧要工夫，并已通过客户验证，准备 2025年末完毕量产，闭连目标景况如下：

　　公司已掌 握

　　公司已掌 握

　　覆晶芯片贴装后 与基板间有极小 的间距，环氧树 脂填充时，易制 成空泛和未填 满。模压成型设 备可功课极小间 距的填充。

　　公司已掌 握

　　综上，公司众年来正在优秀封装测试范畴积攒了丰裕的中枢工夫和出产体验，具备百般别凸块加工、晶圆减薄、塑封、切割工艺工夫才智，公司具备了向BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装拓展的才智。本次募投项目执行所需的闭连工夫系公司现有工夫及工夫贮备的延迟，公司已左右新增工艺及制程难点所需闭节工夫，不存正在工夫层面影响项目执行的实际艰难，本次募投项目执行不存正在强大不确定性。

　　（二）公司人才贮备充分，具有保护项目成功执行的职员积攒，本次募投项目执行不存正在强大不确定性

　　公司具有超越二十年的优秀封装测试体验，已变成一套体系、模范、科学的处分编制，并打制了一支掩盖研发、出产、采购、贩卖、处分等各机能的中枢团队。公司中枢人才团队均具有众年的从业体验，具备重大的专业水准和丰裕的行业体验。

　　正在显示驱动芯片铜镍金范畴，公司已具有十余年的铜镍金凸块出产创修体验。跟着近年来市集需求从非显示芯片扩展到显示驱动芯片，公司正在中邦境内率先完毕显示驱动芯片铜镍金的大界限量产，积攒了一多量专业工夫职员，不妨有用保护募投项目成功执行。

　　正在非显示类芯片封测范畴，公司具有众名具备 10年以上工夫研发体验或正在工夫打破历程中做出较大进献的紧要研发职员。同时，公司也永久积攒和教育了一批专业的工夫救援与任事人才，正在客户需求调研、需求剖判与搜罗、工夫研发成效转化、以及产物引申等方面阐明了紧要效率。闭于本次募投项目之“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”紧要中枢职员的闭连消息如下：

　　硕士学历，正在集成电途设 计，封装，测试等方面具有 丰裕的体验。截至2025年7 月，已获取半导体安排创修 闭连邦外里授权专利20项

　　半导体安排创修闭连项目经 验超越25年 主办、主导、参预日月光半 导体集团研发核心与姑苏厂 众个强大专项或研发项目， 蕴涵: Package-Level EMI Shield、 DSM-BGA、DSM-LGA、3D Power SiP、3D Hearing Aids SiP 、4G/5G PAMiD 、4G/5G Div-FEM 、 5G mmWave

　　AiP、 GaN Transistor for 32T/64T 5G Massive MIMO Basestation

　　本科学历，正在集成电途封装 安排方面具备众项工夫研发 能力与产物斥地才智，紧要 从事Bumping范畴的新工夫 斥地、开发引进、量产推动 与处分等。正在Bump各段技 术、开发、出产处分等具有 丰裕体验。

　　半导体封装安排创修闭连经 验超越20年，主办Au凸块加 工开发、出产、工艺各环 节；同时正在CuNiAu、Copper Pillar、Ball Drop、BGBM等 众范畴处分与工夫掌控，参 与众个强大专项或研发项 目，蕴涵“众引脚众层电镀凸 块运用于显示驱动芯片的研 究”等

　　硕士学历，正在集成电途封装 安排方面具备众项工夫研发 能力与产物斥地才智。截至 2025年7月，已获取半导体设 计创修闭连邦外里授权专利 15项

　　半导体安排创修闭连项目经 验超越25年 古板打线芯片及倒装芯片封 测工夫, 出产处分及质料管制 方面有众年的丰裕体验; 并具 备芯片安排公司的外包处分 体验, 对原料及供应处分亦有 丰裕体验

　　硕士学历，正在集成电途封装 安排方面具备众项工夫研发 能力与产物斥地才智。截至 2025年7月，已获取半导体设 计创修闭连邦外里授权专利8 项

　　半导体封装安排创修闭连经 验超越20年 主办、主导、参预矽品、星 科金朋、基美、英飞凌、华 为、华太集团众个强大专项 或研发项目，蕴涵: Hearing Aids SiP、 4G/5G FEMiD、 Package-Level EMI Shield、 DSM-LGA、 Power SiP、铆接OMP RF PA、空腔 ACC,ACP RF PA、 GaAs / GaN / LDMOS Massive MIMO DFN / QFN / LGA Package

　　硕士学历，正在溅镀、光刻、 介电层范畴，具有丰裕的经 验。截至2025年7月，已获取 众项半导体安排创修闭连邦 外里授权专利2项

　　主导、参预研发并促进公司 CuNiAu、Copper Pillar、Ball Drop等众范畴的光刻工夫开 发与交易延迟。 主办、主导、参预公司众个 强大专项或研发项目，个中 蕴涵主办展开了“运用于高介 电断绝或缓冲封装工夫芯片 的商量” 、“车规级高宁静性 覆铜芯片封装的商量”等

　　硕士学历，正在光刻、介电层 工夫斥地方面具有丰裕的经 验。截至 2025年 7月，已获 得众项半导体安排创修闭连 邦外里授权专利 2项

　　通晓CuNiAu凸块、Au凸块、 Pillar Bump、PI等晶圆级封装 工艺的光刻各站工夫。 主办、主导、参预公司众个 强大专项或研发项目，个中

　　综上所述，公司正在显示驱动芯片铜镍金、非显示凸块与后段封装工夫方面积攒了多量专业工夫职员，公司充分的人才贮备不妨有用保护本次募投项主意创办和量产，本次募投项目执行不存正在强大不确定性。

　　本次募投项目之“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”开发紧要涉及凸块创修、晶圆测试、玻璃封装、薄膜覆晶封装等制程，紧要开发蕴涵UBM溅镀开发、光阻涂布开发、光刻开发、电镀开发、蚀刻开发、缺陷检验开发、差别平台测试机、减薄、镭射开槽、芯片切割、内引脚联结、封胶、光学磨练等。本次募投项目之“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”紧要涉及CP、FSM、BGBM、Cu Clip等制程，紧要开发蕴涵溅镀开发、蒸镀开发、研磨开发、蚀刻开发、键合-解键合成套开发、贴膜-撕膜开发等。公司已对本次募投所需开发实行大宗闭连工夫商量、厂商规格疏通等任务。公司本次募投项目开发紧要为邦产供应商，仅有少量为日本、美邦供应商。

　　近年来，邦际闭连出口管制策略紧要鸠集正在控制我邦半导体28nm及以下制程节点优秀晶圆创修方面的邦产化才智。本次募投项目用于半导体封装测试，所需开发制程节点为微米级，不正在该等控制鸿沟内，闭连开发的置备和供应估计不存正在艰难，不会导致本次募投项目执行存正在强大不确定性。

　　（四）公司已稳步推动客户验证导入任务，本次募投项目执行不存正在强大不确定性

　　公司显示驱动芯片铜镍金交易已完毕了量产出货，2025年上半年收入超越8,500万元并已掩盖紧要客户。公司来日将跟着募投项目创办进度，进一步加大产物导入力度，本项目执行不存正在强大不确定性。公司闭连显示驱动芯片铜镍金正在手订单景况参睹本回答“题目1/四/（五）客户贮备、正在手订单或意向订2、优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目

　　公司已正在优秀封装测试范畴积攒了丰裕的中枢工夫和出产体验，具备闭连制程的研发出产和品格职掌才智，且已积攒了多量专业工夫职员。公司客户贮备丰裕，已有众家著名芯片企业外达团结意向。载板覆晶封装已进入试产阶段，估计2025年第四时度完毕量产。BGBM/FSM、Cu Clip等产物工夫仍旧过客户确认，开发到位后短时刻内即可达成送样验证并正式试产。

　　公司新制程导入紧要涉及前期论证、产物研发、客户验证、试产、量产等枢纽。个中，产物研发可分为项目立项、开发选型及原料验证、构造安排与仿真测试、工艺斥地与优化、封装构造通线验证；客户验证指客户真片投片及牢靠性验证；试产指按照客户需求实行样品的出产；量产可分小批量量产和多量量量产，络续擢升良率水准和交付才智。闭连产物转出产前公司内部枢纽外现为达成“封装构造通线验证”，正在客户端枢纽外现为达成“客户真片投片及牢靠性验证”。

　　针对载板覆晶封装，公司已通过客户验证，进入试产阶段，准备达成审厂后于2025年第四时度完毕量产。针对BGBM/FSM、Cu Clip，公司局部工夫仍处于研发阶段，紧要系局部闭节工艺工夫所需的开发尚未到位，但闭连制程已有成熟的开发和原料组合，且公司已达成了开发选型，依托公司丰盛的工夫和人才积攒、优异的工艺水准和品格处分、优秀的市集口碑和客户闭联，开发到位后短时刻内即可达成送样验证并正式试产，闭连产物研发和客户导入不存正在实际性穷困。公司已与意向客户就产物工夫目标实行填塞交换，产物规格仍旧过客户确认，公司估计2025年末达成开发安设调试，2026年上半年达成客户验证并试产，2026年末之前完毕量产。

　　综上，针对“高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，公司依托十余年非显示类交易铜镍金凸块工夫积淀，已左右显示驱动芯片铜镍金中枢工夫，并已成为境内率先完毕显示驱动芯片铜镍金凸块量产的企业，产物已掩盖紧要客户。该募投项目执行具有可行性，不存正在强大不确定性。

　　针对“优秀功率及倒装芯片封测工夫改制项目”之载板覆晶封装（FC）制程，公司已左右扫数闭节工艺工夫，闭连产物已通过客户验证并进入试产阶段，估计 2025年第四时度完毕量产。针对 BGBM/FSM和 Cu Clip制程，开始，BGBM/FSM和 Cu Clip制程属于封测行业相对成熟的运用，公司已基于现有开发达成了闭节工艺枢纽的验证，并已行使测试用晶圆达成了闭连制程的“封装构造通线验证”，即达成对芯片封装内部的相互接构（紧要是金属走线、通孔、焊盘等）不妨知足电气、信号完全性、电源完全性、热学和呆滞牢靠性的验证，代外公司具备量产所需的扫数工艺才智，等同于其他行业的“达成中试”的状况；其次，公司已达成开发选型、工艺计划论证和人才贮备，待开发到位后即可达成客户验证并渐渐进入量产枢纽；再次，公司属于半导体封测行业，开发制程精度哀求低于优秀晶圆创修，且紧要为邦产供应商，本次募投项目所需紧要开发公司已向供应商提交订单，开发采购亦不存正在强大不确定性；终末，局部客户已昭着外达 BGBM/FSM、Cu Clip制程的团结意向，公司估计 2025年末达成开发安设调试，2026年上半年达成客户验证并试产，2026年内完毕量产。

　　综上所述，公司本次募投项目工夫和人才贮备充分，已左右新增工艺及制程难点所需闭节工夫，且正络续推动硬件置备和客户验证导入任务。本次募投项目执行具有可行性，估计本次募投项目执行不存正在强大不确定性危险。

　　出于留神思虑，发行人已正在召募仿单“强大事项提示”之“四、极端危险提示”之“（四）召募资金投资项目闭连危险”和“第三节危险成分”之“三、其他危险”之“（一）召募资金投资项目闭连危险”披露了募投项目闭连危险。

　　四、联结本次募投项目执行后公司产能的蜕变景况、现有产能使用率、下逛紧要客户需求、公司产物竞赛优劣势、客户贮备、正在手订单或意向订单以及同行业可比公司扩产景况等，阐明本次募投项目产能经营的合理性以及相应的产能消化方法

　　产能按 2025年 1-6月 率景况 块封装及测试项目 次募投项目所涉

　　外所示，公司铜镍金凸 投项目于 2024年结项 动芯片封测交易产能利 进功率及倒装芯片封 年 1-6月，公司本次 如下：

　　块、CP、COG、COF 后续跟着合肥工场客 用率将进一步擢升。 工夫改制项目 投项目所涉及的非显

　　本次募投项目将新增 CP产能，并新修 BGBM/FSM、Cu Clip和载板覆晶封装产能。公司暂时非显示类 CP产能使用率较高，本次募投项目将完整公司非显示交易全制程任事才智，也不妨策动公司非显示类芯片封测交易集体产能使用率的擢升。（未完）